MSI MPG X670E CARBON

Система охлаждения

• 1. Увеличенный радиатор
  Это помогает обеспечить стабильную работу флагманских процессоров под полной нагрузкой.
• 2. Тепловая трубка с прямым контактом
  Соединяет два радиатора системы питания, чтобы увеличить общую площадь теплорассеивания.
• 3. Радиатор M.2 Shield Frozr
  Система охлаждения для твердотельных накопителей в разъемах M.2 предотвращает падение производительности, которое может случиться из-за перегрева.
• 4. Термопрокладки – 7 Вт/(м·K)
  Для передачи тепла от силовых элементов к радиатору используются высокоэффективные термопрокладки.
• 5. Улучшенное охлаждение накопителей M.2
  Двухсторонние радиаторы M.2 Shield Frozr предотвращают перегрев твердотельных накопителей в слотах M.2, работающих в скоростном режиме PCIe 5.0.
• 6. Увеличенный чипсетный радиатор
  За охлаждение чипсета отвечает радиатор увеличенного размера.

Система питания

Сочетая два разъема питания и силовые модули, цифровой стабилизатор напряжения, выполненный по схеме 18+2+1 Duet Rail Power System(DRPS), позволяет материнской плате MPG X670E CARBON WIFI легко удовлетворять потребности флагманских процессоров.

Цифровая система питания

Полностью цифровая система питания позволяет с максимальной точностью регулировать напряжение питания процессора.

Интерфейсы

LIGHTNING GEN 5 PCI-E

Пропускная способность шины PCIe 5.0 x16 составляет 128 ГБ/с – вдвое больше, чем у интерфейса предыдущего стандарта PCIe 4.0 x16.

Дополнительные точки пайки

Материнская плата имеет дополнительные точки пайки и усилены стальными элементами, что позволяет использовать массивные видеокарты без риска повреждений.

Высокоскоростной интерфейс Lightning USB 3.2 Gen2x2 20G

Используя контроллер Lightning USB 3.2 Gen2x2, материнские платы MSI серии MPG X670E обеспечивают высокоскоростной обмен данными с тыловым портом USB Type-C , пропускная способность которого составляет 20 Гбит/с!

Фронтальный порт USB TYPE-C

Игровые материнские платы MPG X670E позволяют подключить фронтальный порт USB Type-C – такой имеется на передней панели корпусов MSI.

Новейшая память DDR5 с SMT слотом

Огромный прирост производительности благодаря новой памяти DDR5. В сочетании с SMT слотами и технологией MSI Memory Boost, материнская плата MPG X670E CARBON WIFI готова предоставить топовый уровень производительности оперативной памяти.

SMT(Surface Mount Technology)

Передовой производственный процесс SMT(Surface Mount Technology), применяемый при установке на плату слотов памяти, снижает риск дефектов и минимизирует электромагнитные помехи. В сочетании с эксклюзивной технологией Memory Boost, это гарантирует стабильную передачу сигналов высокочастотной памяти DDR5.

Click Bios 5

Дружественный интерфейс BIOS позволит легко настроить параметры материнской платы для достижения высокой игровой производительности, энергоэффективности или даже рекордов разгона!

• XMP
  Для автоматического разгона совместимых модулей памяти DDR достаточно загрузить предустановленный XMP-профиль.
• VMD (VOLUME MANAGEMENT DEVICE)
  Технология прямого управления твердотельными NVMe-накопителями, подключенными к шине PCIe – без дополнительных аппаратных адаптеров.
• M-FLASH
  Удобный инструмент для обновления прошивки материнской платы непосредственно из интерфейса BIOS.
• Аппаратный мониторинг
  Система аппаратного мониторинга отвечает за отображение важной системной информации, обновляемой в режиме реального времени: температура, частоты, напряжения.
• MEMORY TRY IT
  Эта функция позволяет увеличить производительность оперативной памяти, а значит и всего компьютера в целом.